发展历程及未来规划

Development history and future planning

2023 公司成立 天使轮超亿元融资完成，“半导体光子集成器件联合实验室” 成立，多颗核心芯片流片成功

2024 基础建设 产线建成并正式投产，多颗核心芯片完成送样，获得及新申请专利 18+项

2025 快速发展（进行中） 厂房设备二期扩容，多颗核心芯片实现量产，多颗战略芯片通过客户验证，完成pre-A轮融资

2026 形成规模（规划） 厂房设备三期扩容，多颗战略芯片实现量产，多颗光子集成芯片发布样品，启动A轮融资