岗位职责：

1. 负责激光器芯片产品的市场开发和客户拓展工作；

2. 能够独立开发新的企业客户或者行业客户;

3. 敏锐抓住市场窗口并成功转换销售机会；

4. 活跃的渠道资源，不断探索和发现新的市场机会；

5. 了解行业发展和市场趋势。

任职要求：

1. 本科及以上学历，工科类电子、通信等相关专业优先；

2. 2年以上光芯片、光器件，光模块销售工作经验，

3. 有相关大客户拓展经验，有一定客户资源者优先； 

4. 懂得光模块的工作原理，熟悉光芯片导入的全流程优先；

5. 人际关系良好，善于沟通，具有较强的学习能力和敏锐的市场洞察能力。

岗位职责：

1.主导光芯片（InP）减薄、研磨及抛光工艺开发，优化工艺参数窗口，提升产品良率；

2.解决量产中出现的工艺缺陷（如表面划伤、翘曲、厚度不均、粗糙度超标等），进行原因分析并推动工艺改善；

3.研磨/抛光设备的管理、运行维护与升级，评估研磨液、抛光垫等耗材性能，优化成本与工艺匹配度；

4.编写完善工艺操作手册等技术文件，支持产品从试产到量产的快速转化；

5.与光刻、刻蚀等部门协作解决跨模块问题，协助完成其他工艺生产工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，材料科学、机械工程、微电子、光学工程相关专业；

2. 3年以上半导体减薄/研磨/抛光工艺经验，光芯片/化合物半导体（InP）领域优先；

3. 精通研磨抛光机理，掌握磨料选择、参数优化（压力/转速/温度）、表面形貌控制等核心能力；

4. 熟练操作主流设备（DISCO、Logitech等）及检测工具（轮廓仪、AFM、白光干涉仪）；

5. 有问题分析与解决能力，工作认真负责，善于学习，具有团队协作精神。

岗位职责：                                                                                                                                     

 1、制定光芯片的测试方案，涵盖功能、性能、可靠性等测试内容；

2、根据产品需求和设计规范，设计详细的测试用例，并根据测试结果对用例进行优化，以提高测试效率和质量；

3、执行测试任务，快速定位并协助解决测试中发现的问题；

4、搭建并维护光芯片测试环境，确保测试设备稳定运行；

5、撰写详细测试报告，为产品改进提供依据。                                                                                                                                                                                           

 任职要求：                                                                                                                                      

1、本科及以上学历，电子通信、光学、半导体等相关专业；

2、5年以上光芯片或相关领域测试工作经验，有光通信、半导体激光器等测试经验者优先；

3、熟悉光芯片的结构、原理和测试方法，掌握光通信、半导体器件等相关知识；

4、熟练使用光芯片测试设备，如光谱分析仪、光功率计、示波器等；

5、熟悉测试流程和测试标准，能够独立完成测试任务；

6、良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强，工作细致认真，有耐心。

岗位职责： 

1、负责光芯片封装设备选型、购买、验收，搭建光芯片封装平台；

2、负责光芯片封装产品（COC/TO/BOX）的结构设计、光路设计；

3、制定光芯片封装工艺（贴片、打线、封盖等）的开发及流片验证；

4、主导产品验证及量产过程中的重大异常分析。

任职要求： 

1、本科及以上学历，电子、微电子、半导体等相关专业；

2、7年以上光芯片封装产品结构、光路设计经验，熟悉了解常规光芯片产品；

3、具备良好的沟通、协调能力，积极主动，有较强的责任心、工作严谨，具有良好的团队精神。

岗位职责：

1、优化管理湿法清洗工艺及现有流程，针对不同芯片特性开发定制工艺，跟进新工艺从实验到量产全过程。

2、监控产线工艺运行，解决清洗不彻底、过度腐蚀等问题；协同设备工程师完成设备安装、调试及维护，保障设备正常运行。

3、通过数据分析提升产品良率，制定降本方案，如优化参数减少试剂消耗；建立工艺数据库，为决策提供依据。

4、评估湿法清洗新物料性能；与光刻、刻蚀等部门协作解决跨模块问题，协助完成其他工作。

5、组织员工湿法清洗工艺培训；编写完善工艺操作手册等技术文件。

任职资格：

1、本科及以上学历，半导体、微电子、材料科学等相关专业。

2、7年以上光芯片或半导体行业湿法清洗工艺经验，熟悉光芯片制造流程优先。

3、熟悉湿法清洗原理、设备操作及参数调整；掌握化学试剂特性；具备设备故障诊断和质量控制能力，会用数据分析工具。

4、有问题分析与解决能力，工作认真负责，善于学习，具有协作精神。

岗位职责：

1、负责光芯片干法刻蚀和PECVD工艺的开发、优化与验证；

2、管理干法刻蚀设备，确保设备正常运行，提升工艺良率；

3、分析工艺数据，解决生产中的工艺异常问题；

4、协助新产品导入，优化工艺流程，提高生产效率；

5、编写工艺文件和操作指导书，为生产团队提供技术支持。

任职要求：

1、本科及以上学历，物理， 化学，材料类等相关专业；

2、7年以上半导体干法刻蚀工艺开发经验；

3、熟悉干法刻蚀工艺原理及设备操作；

4、具备数据分析能力，能够使用相关工具进行工艺优化；

5、学习能力强，具备良好的沟通能力和团队合作精神。

岗位职责：

1、开发和优化光芯片镀膜工艺，包括膜系设计、工艺参数调试和设备操作；

2、参与镀膜设备的日常维护和保养；

3、负责新产品导入，参与工艺验证和试产工作。编制和优化镀膜工艺文件（SOP），并协助生产人员进行工艺培训；

4、分析镀膜过程中的质量问题，提出改进措施并实施；

5、跟踪行业新技术，参与镀膜工艺的持续改进。

任职要求：

1、本科及以上学历，物理， 化学，材料类等相关专业；

2、7年以上相关工作经验，精通PVD（物理气相沉积）镀膜工艺；

4、熟练使用办公软件，会使用AutoCAD者优先；

5、具备数据分析能力，能够使用相关工具进行工艺优化；

6、认真负责，具备良好的沟通能力和团队合作精神；

岗位职责：

1、负责光刻工艺的开发与优化，确保光刻图形的精度和一致性，满足光芯片设计要求；

2、调整光刻参数（如曝光剂量、焦距等），优化光刻胶配方，提高光刻分辨率和良率；

3、操作和维护光刻设备，确保设备正常运行，定期进行设备校准和保养；

4、处理光刻设备的常见故障，记录设备运行状态和维护信息；

5、监控光刻工艺的质量，定期检测光刻图形的尺寸和缺陷情况；

6、分析光刻工艺数据，识别问题根源，提出改进措施。

团队协作与

7、与其他工艺工程师（如蚀刻、薄膜等）协作，确保整体工艺流程的顺畅。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、光电子、物理学等相关专业；

2、7年以上光刻工艺相关工作经验，有光芯片或半导体制造行业背景优先；

3、熟悉光刻工艺原理和设备操作，掌握光刻胶特性及应用；

4、具备光刻工艺开发和优化能力，能独立分析和解决问题；

5、熟练使用光刻数据分析软件和工具；

6、良好的团队协作精神和沟通能力，责任心强；

7、能够承受工作压力，适应快节奏的工作环境。

岗位职责：

1、 MOCVD及辅助设备的购买、安装、调试及日常运行维护；

2 、外延生长配方的生成和维护, 对相关产品线的整体过程负责；

3 、日常报告性能指标并确保机台按时交付所需的产品和成本控制；

4 、管理/实施改善项目以提升绩效，以世界先进工艺水平为目标；

5 、外延片的日常测试 (PL/ECV/surface scan/Xrd/Hall等)；

6、遵守公司所有内部安全, 人力资源, 环境和质量准则和流程。

任职要求：

1、硕士及以上学历, 物理、化学、材料、光电专业优先；

2、5年以上III-V族半导体 MOCVD 外延工艺及设备经验，具备InP材料(AlGaInAs/InGaAsP)调试经验优先；

3、了解 MOCVD 外延工艺和外延片特性测试, 熟悉X-Ray、Mapping、霍尔、ECV等测试设备；

4、做事细心认真，吃苦耐劳，具有较强的工作主动性，抗压力强；

5、性格开朗、具有较好的沟通表达能力。

岗位职责：

1、负责公司激光器芯片生产工艺管理，制定激光器芯片生产工艺开发及改进计划；

2、负责工艺的开发与控制，包含光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化等；

3、负责对生产工艺异常分析处理和失效分析，改良优化工艺流程，提高控制精度，提升良率和质量；

4、维护工作区的整洁，与设备工程师一起维护设备运转；

5、负责组织编制技术文件规范和标准，组织制作作业指导书，进行技术培训指导；

6、完成公司制定的工艺项目研发计划；

7、员工培训。

任职资格：

1、硕士及以上学历，光电通信，半导体物理或相关专业，

2、6年以上相关工作经验，熟悉半导体激光器（EML\DFB\DBR\VCSEL）的工作原理，具备5年以上半导体激光器工艺及实际操作经验。

3、能熟练操作多种激光器芯片（EML\DFB\DBR\VCSEL）制造工艺，了解内在联系；

4、熟悉Solidworks或相关绘图原件的优先考虑；

5、有半导体芯片器件测试分析经验的优先

7、有生产管理培训、统计技术培训、ISO质量管理体系培训经验者优先；

岗位职责：

1、制定执行量产计划，把控全流程，优化生产工艺，降本增效。

2、统筹人力、设备、原材料，协调跨部门工作，保障运营。

3、理解研发方案，解决生产技术问题，关注行业技术动态。

4、制定项目计划，监控进度，应对风险，确保交付。

任职要求：

1、电子、光学等相关专业本科及以上。

2、8年以上光芯片 / 半导体生产管理经验，3 年团队管理经验，初创企业或量产成功经验优先。

3、熟悉生产技术流程，掌握项目管理工具，擅长资源协调与沟通。

4、责任心强，抗压能力佳，具有创新和团队合作精神。

岗位职责：

1. 参与高速率半导体激光器芯片（DFB、EML、DBR、VCSEL等）新产品项目策划和设计（或仿真），产品技术指标评估；

2. 研究并制定产品工艺路线，及时分析产品开发过程中的异常，提出建议和改进意见；

3. 编制相关产品开发文档，编撰相关专利文档；

4. 参与省/市、国家项目的申报工作，编写项目策划书等申报文件，负责项目过程以及项目验收工作。

任职要求：

1、硕士及以上学历，光学、微电子、材料物理、光电信息等相关专业； 

2、5年以上相关工作经验，熟悉半导体材料外延生长、光刻、刻蚀等工艺，对Ⅲ/Ⅴ族半导体材料工艺有所了解；

3、有DFB、DBR、EML、VCSEL、大功率等半导体激光器项目背景为佳。

4、有光电器件、光波导或多物理场仿真项目经验，熟悉comsol、Rsoft或cross light软件，能完成算法及软件的编写为佳。