岗位职责：

1、 工艺开发和工艺优化，制定工艺流程并进行日常维护；

 2、 工艺异常分析和处理、优化工艺设计； 

3、 产品良率改善和提升，制定工艺技术文档，完成分析报告；

 4、 工艺技术员/工程师培训，不断提升工艺水平； 5、 协助工艺设备的采购、安装、验收及维护；

 6、 协助主管进行工艺生产线的日常管理。

任职要求：

1、 本科以上学历，半导体物理、材料、光通信、微电子、电子科学与技术及相关专业； 

2、 两年及以上半导体工艺工作经验，有化合物InP基激光器、光电子、光通讯器件行业工作经验优先； 

3、 熟练掌握半导体工艺流程：如外延、光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀，电子蒸发，真空溅射，PECVD、RIE等； 

4、 熟练运用SPC管理手段分析和确保工艺和设备稳定性；

5、 懂得设计DoE和分析工艺极限；

6、具备撰写半导体芯片器件测试分析报告等相关技术文档能力； 

7、工作积极，学习能力强，能独立分析和处理问题，有良好的团队协作和沟通能力。

岗位职责：

1. 负责半导体激光器芯片老化测试，搭建老化测试平台； 

2. 结合半导体激光器芯片设计与工艺，建立完整的老化测试流程与规范； 

3. 执行老化测试，对老化测试数据的分析并及时出具报告，以便优化芯片设计和工艺，提升产品良率； 

4. 研究新产品可靠性及失效机理，提出改善建议，建立新产品可靠性数据库； 

5. 负责根据客户和市场需求进行新产品可靠性项目可行性评估，材料选择并进行样品制作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、光电子、固体物理等相关专业； 

2. 具有激光器理论基础知识，熟悉半导体激光器理论知识、器件应用、生产工艺流程工艺； 

3. 1-3年以上半导体激光器老化测试工作经验，熟悉激光器产品测试，熟练掌握多种电光测试仪器及可靠性测试仪器，如功率计、光谱分析仪、矢量网络分析仪、误码发生器、采样示波器、高低温循环箱、检漏仪等； 

4. 熟悉可靠性测试标准及规范、市场主要产品性能； 

5. 熟悉激光器可靠性试验方法、产品故障模式及失效机理； 

6. 熟悉使用AutoCAD、SolidWorks、Labview或Matlab中的一种或多种软件； 

7. 具备独立分析和解决问题的能力，熟悉实验设计和数据分析方法。

岗位职责：

1. 负责光芯片封装设备选型、购买、验收，搭建光芯片封装平台； 

2. 负责光芯片封装产品（COC/COB/TO）的结构设计、光路设计； 

3. 制定光芯片封装工艺（贴片、打线、封盖等）的开发及流片验证；

4. 主导产品验证及量产过程中的重大异常分析；

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、微电子、半导体等相关专业；

2. 1-3年以上光芯片封装产品结构、光路设计经验，熟悉了解常规光芯片产品； 

3. 具备良好的沟通、协调能力，有较强的责任心、工作严谨。 

4. 具备良好的沟通、协调能力，积极主动，有较强的责任心、工作严谨，具有良好的团队精神。

岗位职责：

1. 负责公司激光器芯片生产工艺管理，制定激光器芯片生产工艺开发及改进计划； 

2. 负责工艺的开发与控制，包含光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化等； 

3. 负责对生产工艺异常分析处理和失效分析，改良优化工艺流程，提高控制精度，提升良率和质量； 

4. 维护工作区的整洁，与设备工程师一起维护设备运转； 

5. 负责组织编制技术文件规范和标准，组织制作作业指导书，进行技术培训指导； 

6. 完成公司制定的工艺项目研发计划； 7、员工培训。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，光电通信，半导体物理或相关专业，

2. 熟悉半导体激光器（EML\DFB\DBR\VCSEL）的工作原理，具备5年以上半导体激光器工艺及实际操作经验。

3. 能熟练操作多种激光器芯片（EML\DFB\DBR\VCSEL）制造工艺，了解内在联系；

4. 熟悉Solidworks或相关绘图原件的优先考虑；

5. 有半导体芯片器件测试分析经验的优先

7. 有生产管理培训、统计技术培训、ISO质量管理体系培训经验者优先；

岗位职责：

1.  MOCVD及辅助设备的购买、安装、调试及日常运行维护；

2 . 外延生长配方的生成和维护, 对相关产品线的整体过程负责； 

3 . 日常报告性能指标并确保机台按时交付所需的产品和成本控制； 

4 . 管理/实施改善项目以提升绩效，以世界先进工艺水平为目标； 

5 . 外延片的日常测试 (PL/ECV/surface scan/Xrd/Hall等)； 

6. 遵守公司所有内部安全, 人力资源, 环境和质量准则和流程。

任职要求：

1. 硕士及以上学历, 物理、化学、材料、光电专业优先；

2. 3年以上III-V族半导体 MOCVD 外延工艺及设备经验，具备InP材料(AlGaInAs/InGaAsP)调试经验优先；

3. 了解 MOCVD 外延工艺和外延片特性测试, 熟悉X-Ray、Mapping、霍尔、ECV等测试设备；

4. 做事细心认真，吃苦耐劳，具有较强的工作主动性，抗压力强；

5. 性格开朗、具有较好的沟通表达能力。

岗位职责：

1. 负责日常的流程审批、财务核算、费用预算、纳税申报、资金规划、资产管理等，提升企业财务管理水平； 

2. 建立企业全面预算管理制度，组织各部门编制财务预算并汇总，上报审核，审批后组织执行，并监督检查各部门预算的执行情况； 

3. 加强税收筹划管理，充分利用税务政策，结合企业实际，争取税收优惠应享尽享，同时维护与税务机关的良好关系，规避税务风险； 

4. 负责组织企业成本管理工作，进行成本预测、控制、核算、分析与考核工作； 

5. 深入了解业务，与业务部门密切合作，建立有效的分析体系，并提供合理的解决方案，深度支持业务决策和过程管理； 

6. 协助公司领导维护和开拓融资渠道，建立与金融机构、投资机构、合作伙伴等良好的合作关系，协助公司对接目标融资机构，确认融资方案及执行进度，确保融资顺利落地； 

7. 通过信息化手段提升财务管理水平，推动业务流程标准化、体系化，降低内控风险； 

8. 及时汇报企业经营状况、财务收支及各项财务计划的具体执行情况，为企业决策层提供财务分析与预测报告，并提出建设性意见； 

9. 建立和完善财务管理体系，建立科学、系统的财务核算体系和财务内控体系，进行有效的内部控制。 

10. 完成领导交办的其它工作。

任职要求：

1. 本科以上学历，财务管理、会计等相关专业；

2. 5年以上中大型高科技、生产型企业工作经验，具备 IPO 经验或者上市公司工作经验者优先；

3. 持有注册会计师证书或者具备高级会计职称；

4.熟悉国家金融政策、财税相关法规、企业会计准则以及企业财务相关制度；

5.性格外向，沟通能力好，执行力强，较强的抗压能力；

6. 能熟练使用金蝶财务软件和 办公软件。

岗位职责：

1. 参与高速率半导体激光器芯片（DFB、EML、DBR、VCSEL等）新产品项目策划和设计（或仿真），产品技术指标评估；

2. 研究并制定产品工艺路线，及时分析产品开发过程中的异常，提出建议和改进意见；

3. 编制相关产品开发文档，编撰相关专利文档；

4. 参与省/市、国家项目的申报工作，编写项目策划书等申报文件，负责项目过程以及项目验收工作。

任职要求：

1、硕士及以上学历，光学、微电子、材料物理、光电信息等相关专业； 

2、熟悉半导体材料外延生长、光刻、刻蚀等工艺，对Ⅲ/Ⅴ族半导体材料工艺有所了解； 

3、有DFB、DBR、EML、VCSEL、大功率等半导体激光器项目背景为佳;

4、有光电器件、光波导或多物理场仿真项目经验，熟悉comsol、Rsoft或cross light软件，能完成算法及软件的编写为佳.

岗位职责：

1. 负责激光器芯片产品的市场开发和客户拓展工作；

2. 能够独立开发新的企业客户或者行业客户; 

3. 敏锐抓住市场窗口并成功转换销售机会；

4. 活跃的渠道资源，不断探索和发现新的市场机会； 

5. 了解行业发展，掌握竞争对手和市场趋势情况。

任职要求：

1. 本科及以上学历，工科类电子、通信等相关专业优先；

2. 2年以上光芯片、光器件，光模块销售工作经验，

3. 有相关大客户拓展经验，有一定客户资源者优先；

4. 懂得光模块的工作原理，熟悉光芯片导入的全流程优先；

5. 人际关系好，善于交谈，具有较强的学习能力和敏锐的市场洞察能力。

岗位职责：

1. 工艺开发和工艺优化，制定工艺流程并进行日常维护； 

2. 工艺异常分析和处理、优化工艺设计； 

3.  产品良率改善和提升，制定工艺技术文档，完成分析报告；

4.  工艺技术员/工程师培训，不断提升工艺水平；

5.  协助工艺设备的采购、安装、验收及维护；

6.  协助主管进行工艺生产线的日常管理。

任职要求：

1.  本科以上学历，半导体物理、材料、光通信、微电子、电子科学与技术及相关专业； 

2. 有化合物InP基激光器、光电子、光通讯器件行业实习经验优先； 

3.  熟练掌握半导体工艺流程：如外延、光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀，电子蒸发，真空溅射，PECVD、RIE等；

4.  熟练运用SPC管理手段分析和确保工艺和设备稳定性；

5.  懂得设计DoE和分析工艺极限；

6. 具备撰写半导体芯片器件测试分析报告等相关技术文档能力；

7. 工作积极，学习能力强，能独立分析和处理问题，有良好的团队协作和沟通能力。