芯片封装工程师

• 工作地点：
• 工作性质：
• 学历要求：本科及以上学历
• 工作年限：
• 薪资待遇：
• 招聘人数：2-3人
• 发布日期：2025-09-05

• 岗位职责： 

  1、负责光芯片封装设备选型、购买、验收，搭建光芯片封装平台；

  2、负责光芯片封装产品（COC/TO/BOX）的结构设计、光路设计；

  3、制定光芯片封装工艺（贴片、打线、封盖等）的开发及流片验证；

  4、主导产品验证及量产过程中的重大异常分析。

  任职要求： 

  1、本科及以上学历，电子、微电子、半导体等相关专业；

  2、7年以上光芯片封装产品结构、光路设计经验，熟悉了解常规光芯片产品；

  3、具备良好的沟通、协调能力，积极主动，有较强的责任心、工作严谨，具有良好的团队精神。