CMP/减薄/研磨/抛光工艺工程师

• 工作地点：
• 工作性质：
• 学历要求：本科及以上学历
• 工作年限：
• 薪资待遇：
• 招聘人数：2-3人
• 发布日期：2025-09-05

• 岗位职责：

  1.主导光芯片（InP）减薄、研磨及抛光工艺开发，优化工艺参数窗口，提升产品良率；

  2.解决量产中出现的工艺缺陷（如表面划伤、翘曲、厚度不均、粗糙度超标等），进行原因分析并推动工艺改善；

  3.研磨/抛光设备的管理、运行维护与升级，评估研磨液、抛光垫等耗材性能，优化成本与工艺匹配度；

  4.编写完善工艺操作手册等技术文件，支持产品从试产到量产的快速转化；

  5.与光刻、刻蚀等部门协作解决跨模块问题，协助完成其他工艺生产工作。

  任职要求：

  1. 本科及以上学历，材料科学、机械工程、微电子、光学工程相关专业；

  2. 3年以上半导体减薄/研磨/抛光工艺经验，光芯片/化合物半导体（InP）领域优先；

  3. 精通研磨抛光机理，掌握磨料选择、参数优化（压力/转速/温度）、表面形貌控制等核心能力；

  4. 熟练操作主流设备（DISCO、Logitech等）及检测工具（轮廓仪、AFM、白光干涉仪）；

  5. 有问题分析与解决能力，工作认真负责，善于学习，具有团队协作精神。